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高密度・高性能・低コストフリップチップ技術

塚田裕著. -- 日刊工業新聞社, 2000. -- (表面実装ポケットブック). _. <BB10004659>
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高密度・高性能・低コストフリップチップ技術

塚田裕著. -- 日刊工業新聞社, 2000. -- (表面実装ポケットブック). _. <BB10004659>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 宇都宮 2F 549.8/Ts52 10059995 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 宇都宮
配置場所 2F
請求記号 549.8/Ts52
資料ID 10059995
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 高密度・高性能・低コストフリップチップ技術 / 塚田裕著
コウミツド コウセイノウ テイコスト フリップ チップ ギジュツ
出版・頒布事項 東京 : 日刊工業新聞社 , 2000.6
形態事項 vi, 170p ; 19cm
巻号情報
ISBN 4526045934
書誌構造リンク 表面実装ポケットブック||ヒョウメン ジッソウ ポケットブック <BB10113565>//a
注記 参考文献: p169-170
学情ID BA47275141
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 塚田, 裕(1946-)||ツカダ, ユタカ <AU10051443>
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 電子工学 NDC9:549
件名標目等 電子部品||デンシブヒン
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