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デバイス材料工学

北田正弘, 後藤和弘編著. -- 海文堂, 1988. <BB10022450>
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デバイス材料工学

北田正弘, 後藤和弘編著. -- 海文堂, 1988. <BB10022450>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約 WEB書棚
0001 宇都宮 2F 549/Ki62 10015034 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 宇都宮
配置場所 2F
請求記号 549/Ki62
資料ID 10015034
状態
返却予定日
予約 0件
WEB書棚
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書誌詳細

標題および責任表示 デバイス材料工学 / 北田正弘, 後藤和弘編著
デバイス ザイリョウ コウガク
出版・頒布事項 東京 : 海文堂 , 1988.3
形態事項 250p ; 22cm
巻号情報
ISBN 4303710814
学情ID BN02357369
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 北田, 正弘(1942-)||キタダ, マサヒロ <AU20008527> 編著
著者標目リンク 後藤, 和弘||ゴトウ, カズヒロ <AU10032985> 編著
分類標目 電子工学 NDC8:549
分類標目 科学技術 NDLC:ND354
件名標目等 電子材料||デンシザイリョウ
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